柔性基板可以为塑料、聚酯薄膜或胶片，由于需要在柔性基板上溅射上电极或TFT（根据发射方式不同而有所区别）材料，所以基材一般为耐高温的聚合物，现在使用最多的基材为耐高温聚酰亚胺（PI材料）。
聚酰亚胺，英文名称为Polyimide，顾又称为PI材料。其分子结构为含有酰亚氨基官能团（─C（O）─N─C（O）─）的芳杂环高分子化合物。聚酰亚胺按物化性质可大致分为四类：1.均苯型PI，2.可溶性PI，3.聚酰胺-酰亚胺（PAI），4.聚醚亚胺（PEI）。
聚酰亚胺薄膜在工程塑料中属于性能最优越的品种之一。PI材料具有以下优良性能：
①热稳定性强，长期-269℃-280℃间不产生形变；
②高强度高韧性，一些品种可与碳纤维比肩；
③优异的绝缘性；
④良好的阻燃性；
⑤耐化学腐蚀性强；
⑥抗辐射性好；
⑦无毒无污染。
一般聚酰亚胺薄膜可以被制成五类产品：1.工程塑料；2.纤维；3.复合材料；4.泡沫塑料；5.薄膜。
在聚酰亚胺薄膜所有的应用中，聚酰亚胺薄膜（PI 膜）是最早进入商业流通领域且用量最大的一种。
聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维一起，被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。凭借着性能优异，在多个领域具备难以替代的作用，比如绝缘材料、挠性覆铜板、绕包电磁线以及在高新技术产业方面的新型应用。
