聚酰亚胺（PI）薄膜目前最大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。
聚酰亚胺薄膜具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。聚酰亚胺薄膜部分类别长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性最好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人誉为“解决问题的能手”，广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。
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