聚酰亚胺薄膜

产品介绍：
      聚酰亚胺薄膜（polyimides简称PI），是是一种已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，长期使用温度可达到200-380℃。
      我公司主要产品为双向拉伸聚酰亚胺薄膜，除具有传统PI所具有的热性能和绝缘性能外还具有优良的尺寸稳定性、强度高等特点。

产品特点：
*优异的耐热性能、耐寒性能    *优异的绝缘性能    *优异的机械性能    *优异的化学性能    *优异的抗辐射性能

主要产品性能指标：


生产工艺流程：